Connecteurs de socle IC à trous ronds haute performance

Les connecteurs de socle IC à trous ronds haute performance sont méticuleusement conçus pour établir une interconnexion de compression sécurisée entre les conducteurs de composants et les cartes de circuits imprimés (PCB). Conçus avec précision, ces connecteurs garantissent des connexions fiables, éliminant les préoccupations liées à la flexion des PCB pendant la compression. Conçus pour la simplicité, nos socles IC rationalisent la conception des cartes, facilitant le reprogrammation sans effort, l'expansion transparente et les procédures de réparation et de remplacement simples. Contrairement aux méthodes de soudure directe, notre conception innovante offre une solution économique, réduisant considérablement les risques associés aux techniques de soudure traditionnelles. Adoptez une technologie de pointe avec nos socles IC, garantissant une fiabilité sans compromis et une intégration facile pour vos applications électroniques.

Spécification

Matériau : laiton, cuivre au phosphore, cuivre béryllium, acier inoxydable SUS304/301, etc.

Couleur : or, argent, noir ou selon les exigences des clients.

Traitement de surface : placage étain, placage nickel, placage argent, placage or, etc.

Tolérance : 0,02 mm - 0,1 mm

Équipement de production : conception et fabrication de moules en recherche et développement indépendante ; machine de poinçonnage continue de haute précision à grande vitesse et machine de moulage par injection électrique à grande vitesse.

Test d'oxydation : Test de brouillard salin

Certificat : ISO9001, IATF16949

Échantillons gratuits : disponibles

Temps d'échantillonnage : 7-12 jours

Délai de livraison : 15-25 jours

Conditions de paiement : T/T, L/C avec un acompte de 30%, le solde à payer avant l'expédition. Les frais de transport sont à demander selon vos besoins.

Termes d'emballage : sac en plastique + carton + palette

Condition de livraison : par mer/express

Application

Ordinateurs portables et de bureau :

Nos sockets LGA, renforcés par des plaques de soutien robustes, établissent des connexions fiables avec les packages de microprocesseurs. En limitant la flexion du circuit imprimé lors de la compression, ils garantissent la stabilité des ordinateurs portables et de bureau, assurant ainsi une performance fluide dans diverses tâches informatiques.

Systèmes de serveurs :

Dans les environnements de serveur, nos sockets mPGA et PGA occupent le devant de la scène. Les sockets mPGA, personnalisables dans plus de 1 000 positions, offrent une interface sans force d'entrée aux paquets PGA de microprocesseurs. Pendant ce temps, les sockets PGA, disponibles en ensembles standard, garantissent une connexion sécurisée au PCB grâce à la soudure par technologie de montage en surface (SMT). Ces sockets améliorent l'efficacité et la fiabilité des systèmes de serveur, répondant aux exigences computationnelles élevées des applications serveur modernes.

Sockets IC TE spécialisés :

Nos sockets IC TE spécialisés sont conçus de manière complexe pour les processeurs CPU haute performance. Ces sockets offrent une interconnexion par compression fiable, permettant un fonctionnement optimal dans les tâches gourmandes en CPU. Que ce soit pour le traitement des données, les simulations ou les calculs complexes, nos sockets IC TE garantissent des performances constantes et stables, les rendant idéaux pour les applications informatiques de pointe.