Conectores de zócalo IC de orificio redondo de alto rendimiento

Diseñados para la eficiencia, nuestros zócalos de circuitos integrados optimizan el diseño de placas, simplificando las tareas de reprogramación, expansión y mantenimiento. A diferencia de las técnicas de soldadura convencionales, nuestro diseño innovador ofrece una alternativa rentable, minimizando riesgos y mejorando la fiabilidad. Adopte la tecnología avanzada con nuestros zócalos de circuitos integrados, asegurando una integración fluida y un rendimiento inigualable para sus sistemas electrónicos.

Conectores de zócalo IC de orificio redondo de alto rendimientoLos conectores de zócalo IC de agujero redondo de alto rendimiento están meticulosamente diseñados para establecer una interconexión de compresión segura entre los conductores de los componentes y las placas de circuito impreso (PCBs). Diseñados con precisión, estos conectores garantizan conexiones fiables, eliminando preocupaciones relacionadas con la flexión de la PCB durante la compresión. Elaborados para ser sencillos, nuestros zócalos IC simplifican el diseño de la placa, facilitando la reprogramación sin esfuerzo, la expansión sin problemas y los procedimientos de reparación y reemplazo. A diferencia de los métodos de soldadura directa, nuestro diseño innovador ofrece una solución rentable, reduciendo significativamente el riesgo asociado con las técnicas de soldadura tradicionales. Adopte la tecnología de vanguardia con nuestros zócalos IC, asegurando una fiabilidad inquebrantable y una fácil integración para sus aplicaciones electrónicas.

Especificación

Material: latón, cobre fósforo, cobre berilio, acero inoxidable SUS304/301, etc.

Color: dorado, plateado, negro o según los requisitos del cliente.

Tratamiento de superficie: chapado en estaño, chapado en níquel, chapado en plata, chapado en oro, etc.

Tolerancia: 0.02 mm - 0.1 mm

Equipos de producción: diseño y fabricación de moldes mediante investigación y desarrollo independiente; máquina de punzonado continuo de alta velocidad y máquina de moldeo por inyección eléctrica de alta velocidad.

Prueba de oxidación: prueba de pulverización de sal

Certificado: ISO 9001, ROHS, IATF 16949

Muestras gratis: disponibles

Tiempo de muestra: 7-12 días

Tiempo de entrega: 15-25 días

Término de pago: T/T, L/C 30% de depósito, antes del envío se debe pagar el saldo restante. El flete se cotiza bajo su solicitud.

Término de paquetes: bolsa de plástico + cartón + palé

Término de entrega: por mar/exprés

Aplicación

Ordenadores Portátiles y de Escritorio:

Nuestros zócalos LGA, reforzados con placas de refuerzo robustas, establecen conexiones fiables con paquetes de microprocesadores. Al limitar la flexión de la PCB durante la compresión, garantizan estabilidad en ordenadores portátiles y de sobremesa, asegurando un rendimiento sin interrupciones en diversas tareas informáticas.

Sistemas de Servidor:

En entornos de servidores, nuestros sockets mPGA y PGA ocupan un lugar central. Los sockets mPGA, personalizables en más de 1,000 posiciones, ofrecen una interfaz de fuerza de entrada cero para paquetes PGA de microprocesador. Mientras tanto, los sockets PGA, disponibles en arreglos estándar, garantizan una conexión segura a la PCB utilizando soldadura de tecnología de montaje en superficie (SMT). Estos sockets mejoran la eficiencia y la fiabilidad de los sistemas de servidor, atendiendo las altas demandas computacionales de las aplicaciones modernas de servidor.

Sockets de TE IC Especializados:

Nuestros zócalos IC TE especializados están diseñados de manera intrincada para procesadores de CPU de alto rendimiento. Estos zócalos proporcionan una interconexión de compresión fiable, lo que permite un funcionamiento óptimo en tareas intensivas en CPU. Ya sea en el procesamiento de datos, simulaciones o cálculos complejos, nuestros zócalos IC TE garantizan un rendimiento constante y estable, lo que los convierte en ideales para aplicaciones informáticas de vanguardia.