Hochleistungs-Rundloch-IC-Sockelsteckverbinder

Hochleistungs-Rundloch-IC-Sockelverbinder sind sorgfältig entwickelt, um eine sichere Kompressionsverbindung zwischen Bauteilleitern und Leiterplatten (PCBs) herzustellen. Diese präzise gestalteten Verbinder gewährleisten zuverlässige Verbindungen und beseitigen Bedenken hinsichtlich der Verformung der Leiterplatte während der Kompression. Unsere IC-Sockel sind einfach gestaltet und optimieren das Board-Design, was müheloses Reprogrammieren, nahtlose Erweiterungen sowie einfache Reparatur- und Austauschverfahren ermöglicht. Im Gegensatz zu direkten Lötmethoden bietet unser innovatives Design eine kosteneffiziente Lösung, die das Risiko traditioneller Löttechniken erheblich reduziert. Nutzen Sie modernste Technologie mit unseren IC-Sockeln, die kompromisslose Zuverlässigkeit und einfache Integration für Ihre elektronischen Anwendungen gewährleisten.

Spezifikation

Material: Messing, Phosphorbronze, Berylliumkupfer, rostfreier Stahl SUS304/301 usw.

Farbe: Gold, Silber, Schwarz oder nach den Wünschen der Kunden.

Oberflächenbehandlung: Zinnbeschichtung, Nickelbeschichtung, Silberbeschichtung, Goldbeschichtung

Toleranz: 0,02 mm - 0,1 mm

Produktionsausrüstung: unabhängige Forschungs- und Entwicklungsdesign sowie Formenbau; Hochgeschwindigkeits-Präzisions-Continuous-Stanzmaschine und Hochgeschwindigkeits-Elektro-Spritzgießmaschine.

Oxidationstest: Salznebeltest

Zertifikat: ISO9001, ROHS, IATF 16949

Kostenlose Proben: verfügbar

Musterzeit: 7-12 Tage

Lieferzeit: 15-25 Tage

Zahlungsbedingungen: T/T, L/C 30% Anzahlung, der Restbetrag ist vor dem Versand zu zahlen. Die Frachtkosten werden auf Anfrage angeboten.

Paketbedingungen: Plastiktüte + Karton + Palette

Lieferbedingung: per See/Express

Anwendung

Notebooks und Desktop-Computer:

Unsere LGA-Sockel, verstärkt mit robusten Verstärkungsscheiben, schaffen zuverlässige Verbindungen zu Mikroprozessorgehäusen. Durch die Begrenzung der PCB-Biegung während der Kompression garantieren sie Stabilität in Notebook- und Desktop-Computern und sorgen für nahtlose Leistung bei verschiedenen Rechenaufgaben.

Server-Systeme:

In Serverumgebungen stehen unsere mPGA- und PGA-Sockel im Mittelpunkt. Die mPGA-Sockel, die in über 1.000 Positionen anpassbar sind, bieten eine kraftlose Schnittstelle zu Mikroprozessor-PGA-Paketen. Gleichzeitig gewährleisten die PGA-Sockel, die in Standardanordnungen erhältlich sind, eine sichere Verbindung zur Leiterplatte (PCB) durch die Verwendung von Oberflächenmontagetechnologie (SMT) Lötverbindungen. Diese Sockel steigern die Effizienz und Zuverlässigkeit von Serversystemen und erfüllen die hohen Rechenanforderungen moderner Serveranwendungen.

Spezialisierte IC TE Sockel:

Unsere spezialisierten IC TE-Sockel sind präzise für Hochleistungs-CPU-Prozessoren gestaltet. Diese Sockel bieten eine zuverlässige Kompressionsverbindung, die eine optimale Funktionalität bei CPU-intensiven Aufgaben ermöglicht. Egal, ob es sich um Datenverarbeitung, Simulationen oder komplexe Berechnungen handelt, unsere IC TE-Sockel gewährleisten eine konsistente und stabile Leistung, was sie ideal für moderne Computeranwendungen macht.